DCM-600C 焊缝熔深检测显微镜
一、焊缝熔深检测显微镜的主要用途和特点:
DCM-600C型焊缝熔深检测金相显微镜使用范围相当广泛，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离，对同一物体可实现连续放大倍率观看,既可以双眼观察实物图像，又可连接电脑实时观看，非常适用于焊接后的焊缝和熔深检测。 近几年来,随着冶金、机械、动力、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高，而焊接的熔深是对焊接机械性能的重要标志，所以，对焊接熔深的检测成为检验焊接效果的重要手段。上海蔡康光学生产的DCM-200C焊接熔深显微镜采用国外的先进技术,特别适合汽车零部件焊接熔深检测及制造领域对焊接工艺严格的要求，可以对各种焊接处（对接、角接、搭接和T型接等异形接）产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印等。
二、DCM-600C焊缝熔深检测显微镜的主要技术指标:
1、DCM-600C检测显微镜的光学及摄像技术指标
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物镜变倍范围
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0.7--4.5X
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目镜筒
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三目观察筒，双目筒45度倾斜，双目屈光度可调
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广 角 目 镜
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WF10X
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总放大倍数
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7—45X （标配双目观看倍数）,最大可达225X
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变 倍 比
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6.5：1
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双目瞳距调节范围
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55—75mm
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垂直移动工作距离
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200mm
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移动工作台
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XY轴移动载物台，大小180X155mm，移动范围：75X50mm,中间可透光
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圆形载物台直径
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95mm
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照明光源
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斜射光照明：12V 10W带杯卤素灯，亮度可调
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透射光照明：12V 10W卤素灯，亮度可调
配透射载物板，蓝色滤色片
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总放大倍数
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7—350X (以17寸显示器，2X倍的大物镜为例)
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摄像系统
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1X摄影接口，标准C接口
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CK-300摄像系统：300万像素数字成像系统，最高分辨率：2048X1536，最新升级数字摄像模块，采用USB供电，功耗小，USB2.0连接， 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。
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2、焊缝熔深测量：DS-3000显微图像测量软件是一个熔深检测系统中必不可少的几何测量工具。它完善了图像采集后的许多功能，对图像进行编辑处理，能完成对图像中的点、线、圆、矩形及任何图形几何参数的测量。此软件使用方便直观。是焊接熔深测量与分析的有效工具。DS-3000测量软件处理系统主要功能如下：
1.建立报告：可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
2.打开报告：打开并浏览已经保存的报告文件。
3.几何测量：本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度、圆弧等测量工作。
4.定倍打印：可输入一个任意的倍数保存及打印，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份特殊的报告文件。
三、DCM-600C焊缝熔深检测显微镜系统组成
1、DCM-600焊缝熔深检测显微镜 2、摄像适配镜 3、CK-300彩色摄像器
4、DS-3000测量软件 5、移动载物台 6、电脑（选购）
五、选购件
1、广角目镜：15X; 20X; 25X; 2、辅助大物镜：0.5X 1.5X 2X
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