1.1　金相显微镜从生产线上抽取需做金相切片的生产板。

1.2　将生产板放置于手扳冲床上,将冲头对准需做金相切片的区域,取样。

1.3　如需要可用慢速锯或手工方法对试样处理。

1.4　金相显微镜 清洁并干燥试样,检查并确认待检部位无机械损伤。

1.5　取一金相切片专用模,将试样直立于模内(可使用固定环),注意需将待检  部位朝模底。

1.6　取一150mL的纸杯,倒入约30mL环氧树脂胶液,然后依次加入8滴固化剂和8滴催化剂,轻巧转动纸杯,直到杯内各组份混合均匀。此过程大约需1～2min。

1.7　将上述新配制的胶液,慢慢倒入模内。轻敲模壁或用牙签赶走吸附于试样上的气泡。此过程结束后,试样仍需保持直立。

1.8　如果待检部位为通孔,可用细铅笔或鱼线穿过待检孔,再将其固定模内。每模可做多个试样。

1.9　待树脂在模内固化完全。此过程有热量放出。固化时间长短取决于固化剂和催化剂的加入量。

1.10　待冷却后,将固化好的树脂由模内取出,按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨,直至待检表面无明显的划痕。此操作过程须为有经验的人员进行,确保待检部位准确磨出,若检测部位为孔壁,须准确磨至孔的中央。

1.11　用抛光粉,对待检表面进行抛光处理。

1.12　用微蚀溶液(6份质量分数为25%的氨水+6份水+1份质量分数为3%的过氧化氢溶液)对待检表面进行处理,时间约为4s。然后,用清水将表面清洗干净。